蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，移动消费电子、蔚华科技秦家骐、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，包装
、总部位于日本东京 ，以独特方式结合材料与工艺创新，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战
。显示科技 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。更多信息请参阅 www.spirox.com
。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，其独特的光学检测能力 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。协助改善工艺并加速量产 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，总部设于新竹 ，TGV及先进封装市场 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，